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UV紫外激光钻孔切割技术在FPC行业的应用分析

日期:2019-04-17    来源:Beyondlaser

       早期的FPC柔性板打孔主要通过机械式实现,但随着高密度FPC的不断发展,机械钻孔技术已不能满足打孔小径化、高精度和高效率的市场需求。
      Beyondlaser型号为CY-UVPH-5565激光打孔机逐渐取代了机械钻孔,成为FPC板微孔的主流加工技术,相应的激光打孔设备也迅速发展起来。与机械打孔相比,紫外激光FPC打孔有更高的分辨率和更小的加工孔径,同时由于激光头不接触工件,不存在工具磨损,有着显著的成本优势。根据性价比等方面考虑,通常孔径范围与采用优选打孔工艺:150μm以上孔,采用机械加工;150~100μm孔,采用CO2激光打孔;100μm以下,采用紫外UV激光打孔切割。

UV激光打孔机.png

CY-UVPH-5565激光打孔机设备原理:

通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束进行钻孔,可有效提高加工速度,得到精确的加工结果。主要应用于HDI板、挠性板UV紫外激光钻一阶盲孔、二阶盲孔、通孔,其钻孔速度快,孔型质量好,可靠性、稳定性高。
CY-UVPH-5565激光打孔机设备核心应用:
(1)最适合钻软性电路板的激光钻盲通孔:通孔:几乎满足各种软板材料的激光加工;
(2)可对覆盖膜UV激光切割,碳化现象低微;
(3)HDI硬板打孔。
(4)对软硬电路板进行UV激光开盖,盲切,盲切深度波动约<±100um;

UV紫外激光打孔机设备展示.png

目前,UV紫外激光设备的应用功能已得到客户的广泛认可,具备一定的性价比。欢迎去产品中心了解设备详细说明。

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