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弘信电子

       弘信电子科技股份有限公司(股票代码300657)成立于2003年,专业从事柔性印制电路板(FPC)研发、设计、制造和销售为一体的国家火炬计划重点高新技术企业2017年5月首次公开发行A股上市。

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      作为柔性电路板在中国的优秀企业,基于聚酰亚胺的基材,通过自主研发与创新,公司已经成功地将电子电路的线宽、导通孔孔径做到更细、更小,成为5G及柔性运用的一个重要元件制造商。

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        弘信电子就与超越激光打标设备供应建立长期合作关系,已有大量的激光设备投产到公司生产线上。

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