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PCB软硬板结合板激光切割机机型介绍

日期:2019-04-01    来源:Beyondlaser

CY-WXN/P系列PCB激光切割机可根据需求采用紫外、绿光对PCB切割、分板,可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板精密切割成型和开窗、开盖,已封装电路板的分板、普通光板的分板等。设备支持自动上下料切割,可一次性实现整版材料上料、下料,也可加工单片收料动作。

PCB软硬板激光切割机样品

   PCB软硬板结合板激光切割机机型特点:

1.采用高性能紫外/绿光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;

2.分板过程清洁、无粉尘,避免废料导致导电引起的电路失效;

3.可对贴装完成的PCB板直接分板;分板无接触,无应力;

4.高精密两轴工作平台,精度高,速度快;

5.可选用CCD自动定位,自动校正;

6.加工过程电脑软件自动控制,软件界面实时反馈,实时了解加工状态。

PCB软硬板激光切割机样品图示

   PCB软硬板结合板激光切割机机型优势:

1.光束质量好,

2.高精度,

3.高效率,    

4.全自动,

5.操作简单,

6.安全环保。

7.可实现最大加工幅面:(双工位)600×500mm;(单工位)700×700mm

    超越激光这款CY-WXN/P系列PCB软硬板结合板激光切割机适用于各类型PCB基板切割,如陶瓷基板、软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。

(本文由超越激光整理原创,转载须注明出处:www.beyondlaser.com请尊重劳动成果,侵犯版权必究)  

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