PCB激光切割/分板为何都选用紫外激光
日期：2019-12-05 来源：Beyondlaser
随着国内制造业整体进行转型升级，在PCB线路板分割市场上，人们对PCB产品的质量也提出了更高的要求。传统的PCB分板设备主要通过走刀、铣刀、锣刀方式加工，存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大，在新的应用方面显得有些吃力。而PCB激光切割机则为PCB分板加工提供了新的解决方案。
PCB激光切割的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点，就目前而言，各大线路板制造业已纷纷选择了PCB激光技术来作为加工的主要手段，因其全自动化与高性能，确保了企业的效益和收益。
在PCB加工方面，紫外激光的切割系统是相对好的选择：紫外光相比传统长波长切割机具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速并和得到更精确的加工结果。紫外激光的脉冲能量仅在材料上作用微秒级的时间，在切口旁的几微米处，已无明显热影响，因此无需考虑其产生的热量对元件造成的损坏。
在当前市场，高端行业采用激光加工的同时下，其他行业甚至精密加工也在向激光加工技术转型。随着激光技术不断进步，激光功率提高、光束质量变好、切割工艺升级，未来的设备稳定性也将逐步提高，设备成本也会越来越低，未来激光切割在PCB市场上的应用值得期待。将会是激光行业的又一个增长点！
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