PCB/FPC激光切割机在线路板批量加工的前景

日期：2020-03-18 来源：Beyondlaser

线路板行业激光设备目前涵盖了包括“PCB激光分板机，PCB激光打标机，FPC激光钻孔切割机，FPC覆盖膜激光切割机”等等，谈及现如今的线路板，大家都觉得3C产业发展的如此迅猛，对于线路板的加工量一定很多，而对于激光设备来说，应用在线路板批量加工的前景又会是如何。

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过去的PCB/FPC工业的趋势均是微型化，因为设计人员想方设法缩小电路尺寸，同时消除那些限制安装密度的因素或是电路板上电路之间的距离。而这些设计需求就是挑战，包括分割的问题或从板上卸下电路的工艺。如何才能精确切割高安装密度的更小任意电路而不损坏元件或电路本身呢？柔性电路材料十分独特，即使是切割期间在电路上产生的最小应力，也会造成损坏。即使是CO2激光切割方式也会在这一方面同样不能令人满意，因为此方式会产生更大的热影响区域。

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　　但是，在谈到线路板分板切割时，已经出现了一种可迎接挑战的技术：紫外激光切割。这种技术可以免除了机械工艺的物理应力并大幅降低CO2 紫外线激光器的热应力，能够满足上面所述的设计趋势。探索各种因素就能揭示：为何在谈到柔性电路切割时，紫外线激光切割已经成为一种选择出现。

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对于PCB/FPC激光设备在线路板加工行业的前景，还是取决于电子产品主要是智能手机的发展速度了，就如同激光切割设备的精度越来越精密，功率越来越大，线路板的发展在以后还会向着微精密的趋势走动，根据目前各方的报道，2020年智能手机销量还是增长的，只是增速降低，也即预估未来几年缓慢增长。相应的，产品的升级，订单的增加，还会需求激光加工设备的用量的。

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