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PCB激光切割机加工电路板效果

日期:2020-03-27    来源:Beyondlaser

      PCB电路板在电子元器件中扮演着重要的角色,它承接连接的作用,而PCB电路板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产,在使用过程中在将其切割成小块成品。而激光加工技术的进步,随之衍生出了PCB激光切割机,也就是PCB分板,来对现如今的PCB进行大面积加工。

       随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高,切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求,传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式,加工不会产生应力、粉尘,加工缝隙特别小,这些优点使得这种加工模式脱颖而出,越来越受到各大厂商的青睐。那么PCB电路板激光切割机的切割效果到底是达到什么样的一个水平,加工方式和影响速度的因素在哪里?

      PCB激光切割机加工模式

       由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜,由点击带动镜片偏转,导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描,一层一层剥蚀,形成切割。

      PCB激光切割加工速度影响因素

      激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。

      A加工材料:相比较而已纸基板PCB相对容易加工,加工效率也就更高,其次是FR4、玻纤板等,较难切割的有覆铜板和铝基板。

      B材料厚度:材料越薄越容易加工。所以很多厂家都采用v-cut或者邮票、连接点切割的模式采用激光切割设备加工PCB电路板。

      C激光器功率:功率越高,加工速度越高,因此在采用激光切割设备加工pcb电路板都是大功率的激光器。

      D激光器类型:目前市场是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器。相比较而言紫外激光器的加工效果相对较好,但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快,效果上不如紫外好。

     PCB激光切割机的加工速度

      从上面第二条中提到的四点内容来看加工速度,是没有一个固定值,有很多的变量,需要客户根据自身的实际情况来考虑。

      PCB激光切割机在加工PCB电路板过程中的效率问题与厚度、材料、激光器类型、功率都有较大影响,加工速度可根据实际情况而定,无固定准则。

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