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FPCB柔性板在工业制造中加工方式的优劣势对比

日期:2020-10-31    来源:Beyondlaser

         FPCB又称柔性印刷电路板,也有简称「软板」,是一种柔性电路板,属于到PCB电路板。由于FPC软板可自由弯曲、卷绕、折叠等优势,大大缩小了电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC柔性板PI膜.jpg

        作为各类电子电器产品的重要组成原件,薄薄的FPC中存在着多种工艺,多种材料组成,这之中包含哪些材料呢?

铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,作为PCB的导电体;

PI膜全名聚酰亚胺薄膜,优异的耐热性,是FPC(柔性印刷线路板)、手机、电脑、音响等电子电器行业不可缺少的一部分;

电磁膜柔性材料激光切割.jpg

PET膜:PET薄膜是一种性能比较全面的薄膜,高韧性,具有优良的耐热性、耐寒性,也是印刷线路板材料中的一种;

EIM电磁膜:EIM电磁膜是一种通过真空溅射的方法,可以在不同衬底的(PET/PC/玻璃等)基材上镀屏蔽材料;

导电胶:导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂,作用将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成电的通路。

FR4:一种耐燃材料等级的代号,分为FR-4补强板、FPC补强板、FR-4积层板、环氧板等,它的粘结片和内芯薄型覆铜板,是制作多层印制电路板的重要基材。

3M胶纸:主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴,FPC辅材的使用;

铝箔柔性材料.jpg

         以上为常见FPC柔性线路板中的材料,在切割分板生产中会用到传统的切割方式或激光切割方式,两种方式各有优缺点,传统方式更适合大量生产,但是成本高,激光方式适合小批量生产,成本更低;

        传统的FPC软板分板采用的是冲压模式,这种工艺的优点是加工效率高;缺点是对FPC软板有应力损伤,制作周期长,开模成本高。因而长期以来都是适用于大批量的生产,不适用于小批量生产,并且制作工序繁琐,不同种类、形状的FPC软板开模成本高、周期长,因此需要寻找新的工艺流程导入到FPC软板分板工艺流程中。

FPC柔性激光切割优势图.jpg

           相比传统切割方式,激光切割无需任何前期制作,可切割各种材料,非接触式加工,不存在工具的磨损,加工不同形状的零件,不需要更换“刀具”,只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低,振动小,无污染。只需把图纸导入电脑,一键加工生产,无需人工上下料,操作简单,减少大部分人工时间成本,实现全自动化生产。

FPC柔性板PI膜激光切割过程.jpg

           激光切割的优势:

01  非接触式加工,对材料无损伤,切割质量高,无应力影响;

02  减少成本,不产生废料,全自动生产,无需各种磨具人工成本;

03  效果精细,精密紫外冷光源,切割边缘无毛刺、无溢胶、无碳化;

04  生产效率,全自动化生产,双工位配置,双倍生产效率;

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