激光切割在医疗器械制造中的用途
日期：2021-01-26 来源：Beyondlaser
激光切割工艺非常适合于切割刀片，精密轴，支架，套管，以及皮下注射针头，激光切割一般是利用纳秒、皮秒或飞秒脉冲激光器直接对材料表面进行烧蚀，无需任何后处理工序，其热影响区最小。该技术可以实现10微米量级的特征尺寸和切口宽度的切割。
激光切割机还应用在针、导管、可植入设备和微型仪器上进行表面纹理加工和钻孔。常用超短脉冲（USP）激光器。因为短脉冲持续时间可以更有效地去除材料，即以更少的能量输出，获得干净的切割效果，几乎不需要后处理。
激光切割机在微加工过程不是特别快，但却是极其精确的工艺过程。一个典型应用，采用飞秒超短波脉冲激光器，对聚合物导管表面纹理加工，能够实现精确的纹理深度和高度的加工控制。此外，激光切割机系统可以通过编程来加工圆形、正方形或椭圆形的孔，以帮助控制通过针头的药物输送。还可以在不同的材料上加工出不同类型的微小结构，这些材料包括金属、聚合物、陶瓷和玻璃。
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