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紫外激光，PCB制造中的多面担当

日期：2021-01-27 来源：Beyondlaser

紫外激光应用于塑料、玻璃、金属、陶瓷、PCB、覆盖膜、硅晶圆片等多种材料的精细加工中，是单一材料的多个制造工序的设备担当。以PCB制造为例，在切割、蚀刻、钻孔等多个工序中，都应用了紫外激光。

PCB切割担当，在覆盖膜的切割、PCB的大批量切割和拆卸（将单个电路板从嵌板上移除）中，紫外激光都是目前最佳的选择。覆盖膜构成多层电路板组装元件之间的绝缘区域，用于环境隔绝和电绝缘，保护脆弱的导体。它需要按照特定形状切割，采用精细的紫外激光能避免伤到剥离纸，使得成型的覆盖膜容易从剥离纸上分离下来。柔性或刚柔结合的PCB材料非常纤薄，紫外激光不仅可以消除拆卸过程中产生的机械应力的影响，还能大大降低热应力影响。

PCB蚀刻担当，PCB从光板到显出线路图形的过程是一个复杂的过程，其中，需要进行蚀刻。相对于图形电镀法的化学蚀刻，紫外激光蚀刻速度更快，也更环保。同时，紫外激光光斑大小可以达10μm，蚀刻精度更高。

PCB钻孔担当，多层PCB采用复合材料经热压铸入在一起，形成半固化件，遇高温容易分离，拥有“冷”加工美誉的紫外激光因此可以大展拳脚。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中，随着微缩线路图的使用，孔径甚至可小于50μm。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高。为了满足日益增加的微孔生产力的需求，许多制造商已经开始引入双头紫外激光钻孔系统。

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