新闻资讯

激光切割应用在LED芯片上的优势

日期:2021-03-05    来源:Beyondlaser

       众所周知,作为LED灯的核心组件的LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。当蓝宝石作衬底材料,被广泛应用于LED芯片生产后,传统的刀具切割已无法满足切割要求。那么该如何解决这个问题呢?

00.jpg

       采用短波长皮秒激光切割机,就可以对蓝宝石晶圆进行划片加工,该方式有效解决了蓝宝石切割难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求,为以蓝宝石为基底的LED规模化量产,提供了高效切割的可能和保障。

22.jpg

       激光切割的优势:

1、切割质量好:由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能够获得较好的切割质量。

2、切割效率高:由于激光的传输特性,激光切割机上一般配有多台数控工作台,整个切割过程可以全部实现数控。操作时,只需改变数控程序,就可适用不同形状零件的切割,既可进行二维切割,又可实现三维切割。
3、切割速度快:材料在激光切割时不需要装夹固定,既可节省工装夹具,又节省了上、下料的辅助时间。
4、非接触式切割:激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损。加工不同形状的零件,不需要更换“刀具”,只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低,振动小,无污染。

5、切割材料的种类多:对于不同的材料,由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同,表现出不同的激光切割适应性。

(本文由超越激光整理原创,转载须注明出处:www.beyondlaser.com,请尊重劳动成果,侵犯版权必究)

立即咨询4000-599-559

扫一扫,加关注

chaoyue@chaoyuelaser.com

深圳市龙岗区同乐社区水田一路 13 号超越股份

企业分站XML        

粤公网安备 44030702002290号


友情链接 : FPC激光切割机| 升降机| 紫外激光打标机| 高空作业车| 工控网| 铁路网| 颚式破碎机| 亲子鉴定| 网站分类目录| 奇怪的知识| 制砂机设备| 学习强国答案| 视觉检测设备| 厂房仓库耐磨地板| 磁翻板液位计| cod在线分析仪| 硅胶制品厂| 皮带秤仪表| 粉体圈| nok| 网站目录| 刑事律师| 激光切割机| 养老院| 蒸汽流量计| 送女朋友什么礼物好|

Copyright©2009-2021 深圳市超越激光智能装备股份有限公司 版权所有 粤ICP备11096299号-15!安全联盟 | 网站地图 | 网络合作:2315865784(QQ)