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这款太阳能芯片激光划片机的特点

日期:2021-03-18    来源:Beyondlaser

       作为清洁能源的太阳能产业一直热度不减,在这样的大环境下,超越激光应势推出了一款全自动紫外皮秒激光划片机,助力光伏产业的发展。让我们来看看这款产品的特点吧!

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       主要应用于LED红黄光硅晶圆切割,也用于陶瓷、金属等特殊材料的切割。技术原理:将激光聚焦于脆性材料表面,利用激光的高峰值能量,瞬间将工作物表面气化的切割方法。设备特点:多激光点切割技术,提供特殊材料(硅衬底)的高品质加工,可兼容2英寸,4英寸,6英寸的晶圆切割,全自动上下料功能,无人值守式全自动运行。

       实例效果:

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       应用市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)、太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)、电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

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