这款太阳能芯片激光划片机的特点
日期：2021-03-18 来源：Beyondlaser
作为清洁能源的太阳能产业一直热度不减，在这样的大环境下，超越激光应势推出了一款全自动紫外皮秒激光划片机，助力光伏产业的发展。让我们来看看这款产品的特点吧！
主要应用于LED红黄光硅晶圆切割，也用于陶瓷、金属等特殊材料的切割。技术原理：将激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬间将工作物表面气化的切割方法。设备特点：多激光点切割技术，提供特殊材料(硅衬底)的高品质加工，可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圆切割，全自动上下料功能，无人值守式全自动运行。
实例效果：
应用市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）、太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）、电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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