新闻资讯

IC晶圆半导体自动激光划片机的加工优势

日期:2021-03-22    来源:Beyondlaser

       世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片(砂轮)划片方法是目前常见的晶圆划片方法。,传统刀片进行划片极易导致晶圆破碎,且划片速度较慢,切割刀片需要频繁的更换,后期运行成本较高。

1.jpg

       新型划片-激光,激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。 由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优越性, 可以进行小部件的加工; 即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

2.jpg

       加工优势:

       1.    激光划片属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象;
       2.    采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小,可提高的划片成品率;
       3.    激光划片速度快,高达300mm/s;
       4.    激光可以对不同厚度与大小的晶圆进行作业,具有更好的兼容性和通用性;
       5.    激光划片不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。

(本文由超越激光整理原创,转载须注明出处:www.beyondlaser.com,请尊重劳动成果,侵犯版权必究)

立即咨询4000-599-559

扫一扫,加关注

chaoyue@chaoyuelaser.com

深圳市龙岗区同乐社区水田一路 13 号超越股份

企业分站XML        

粤公网安备 44030702002290号


友情链接 : FPC激光切割机| 升降机| 紫外激光打标机| 高空作业车| 工控网| 铁路网| 颚式破碎机| 亲子鉴定| 网站分类目录| 奇怪的知识| 制砂机设备| 学习强国答案| 视觉检测设备| 厂房仓库耐磨地板| 磁翻板液位计| cod在线分析仪| 硅胶制品厂| 皮带秤仪表| 粉体圈| nok| 网站目录| 刑事律师| 激光切割机| 养老院| 蒸汽流量计| 送女朋友什么礼物好|

Copyright©2009-2021 深圳市超越激光智能装备股份有限公司 版权所有 粤ICP备11096299号-15!安全联盟 | 网站地图 | 网络合作:2315865784(QQ)