IC晶圆半导体自动激光划片机的加工优势
日期：2021-03-22 来源：Beyondlaser
世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片（砂轮）划片方法是目前常见的晶圆划片方法。,传统刀片进行划片极易导致晶圆破碎，且划片速度较慢，切割刀片需要频繁的更换，后期运行成本较高。
新型划片-激光，激光属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆损伤较小。 由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优越性, 可以进行小部件的加工; 即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。
加工优势：
1. 激光划片属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象；
2. 采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小，可提高的划片成品率；
3. 激光划片速度快，高达300mm/s；
4. 激光可以对不同厚度与大小的晶圆进行作业，具有更好的兼容性和通用性；
5. 激光划片不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。
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