目前医疗用芯片激光切割工艺介绍
日期：2021-05-25 来源：Beyondlaser
经过近1年多的全球疫情危机，人类愈加重视起医疗生物科技的研究与发展。目前仅医疗器材芯片等应用领域就十分的稀缺并有待突破。
医疗器械关乎人类生命安全，在人类生活中扮演着重要的角色。我国医疗器材加工制造工艺受到国际尖端科技公司的严重制约，直到高精度激光微加工应用，才大大的提高了我国医疗器材制造品质，提升了医疗器械的销售量，加快了医疗工业的发展。
目前，微流芯片因为将生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，用于实现自动完成分析，从而得到了广泛的应用。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。医疗电子芯片中一些微型流道，需要采用激光切割的方法加工而成，但是激光切割微流控芯片的薄膜时，普遍存在流道边缘碳化严重，而且有凸起的现象，影响了微流控芯片组装及检测精度。
所以面向医疗器材的激光微加工系统作为加工精度、稳定性等特性，已形成了关键功能、标准专机、自动化系统以及配套服务的自主化系统解决方案，深圳超越激光的这款皮秒和飞秒激光切割系统产品已做到“国外有的我们有，国外没有的我们也有”的水平，替代乃至超越国外同类产品完全没问题。
型号为CY-CT1PZ1-7060R型皮秒激光切割机（兼容飞秒）可应用于FPC覆盖膜、医疗芯片、FPC外形、FPC辅材，PET,PI膜，索尼胶，各类薄膜等切割钻孔，蚀刻等。
1，具有光束质量好、聚焦光斑小，功率分布均匀、热效应小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
2，振镜自动校正、自动调焦、自动对位、全程实现设备自动化，机台操作简单。
3，碳化效果：10-40um 切割尺寸公差:±0.03mm.材料表观碳化范围很小，基本看不到碳化现象。无切不断现象，切割面光滑整齐。
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