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线路板激光钻孔原理

日期:2021-06-19    来源:baidu

激光钻孔是利用高能量的微光来照射和穿透线路板上的物质,这些物质强烈吸收高能激光,转变为热能并引起升温时的融化和燃烧,从而形成气态散去,形成微孔,激光打孔在激光加工中属于激光去除类,也被称为蒸发加工。


线路板激光钻孔原理1-激光转孔原理.jpg

在线路板行业中,PC打孔是FPC成型的主要工艺阶段,微孔质量的好坏直接影响影响到FPC最后的性能,钻孔加工工序占据了整个生产的三分之一的时间和成本。


线路板激光钻孔原理2-线路板主要流程.png

随着电子设备不断向轻,薄,微,小的方向发展,FPC加工也随之不断向更精密的方向发展,大量微孔加工需求也在不断增加,这也使得钻孔技术向更高要求发展。


线路板激光钻孔原理3-激光钻孔样品图.png

线路板激光钻孔原理4-激光皮秒钻孔机.png


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