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PI膜激光切割有哪些优势

日期:2021-07-01    来源:Beyondlaser

PI膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺优异的综合性能和合成化学上的多样性,可广泛应用于多种领域。

PI膜可以用什么激光设备切割呢?

随着激光技术的发展,使用激光切割FPC与PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。激光切割属于无接触加工,无需价格昂贵的模具,生产成本大大降低,聚焦后的光斑可仅有十几微米,能够满足高精度切割和钻孔的加工需求,这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势,是FPC、PI膜切割的理想工具。

激光切割机切割PI膜有什么优势呢?

激光切割作为非接触加工,可适用于多种材料,在近些年成为激光加工领域的重中之重。

激光割机切割PI膜的优点(以超越激光覆盖膜切割机为例):

PI膜激光切割有哪些优势-1.jpg

主要应用于PCB/FPC等行业中各种薄膜类的材料切割

其优点有

1、进口激光器,无接触切割,切割质量高,热影响区域小,可忽略不计

2、单轴双轴自由切换,方便对不同材料的切割;

3、双头同步加工,切割效率翻倍;

4、自动视觉系统,自动寻找定位点,切割更精确;

5、自动送料收料装置,节约人工,方便快捷。

PI膜激光切割有哪些优势-2.png

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