新闻资讯

铜箔铝箔激光切割工艺特点

日期:2021-07-02    来源:beyondlaser

      铜箔,铝箔是电子应用上常见的零部件之一,是制作PCB/CCL和锂电池的主要材料之一,他是一种阴质性点解材料,沉淀于电路板基底层,它作为线路板的导电体。它的厚度用微米来表示,一般在5um-135um之间,在线路板的应用中对铜箔和铝箔的切割要求很高,切割影响大会造成翘边变形,切割要求精度高,边缘无碳化,无毛刺等。

铜箔铝箔激光切割工艺特点-2.jpg

      皮秒激光切割机的特点在于激光切割采用的进口激光器,激光器为冷光源,对技工材料的热影响小,加工缝隙小,加工边缘光滑,无毛刺,激光加工特别适合精密材料加工和超薄金属材料的切割,如FPC,PCB,铜箔,铝箔等,另外在导电金属薄膜领域也有广泛的应用。紫外激光切割机的加工模式采用振镜扫描方式,底部采用真空吸附,冷光源热影响小,能对铜箔,铝箔实现完美切割,也适用于超薄金属切割加工。

铜箔铝箔激光切割工艺特点-1.png

    随着中国的电子通讯产业持续、快速、稳定的发展,铜箔在电子市场上的作用也越来越大。伴随着电子信息的发展也有着广阔的前景,那么对铜箔材料加工的工具要求也会越来越高。


立即咨询4000-599-559

扫一扫,加关注

chaoyue@chaoyuelaser.com

深圳市龙岗区同乐社区水田一路 13 号超越股份

企业分站XML        

粤公网安备 44030702002290号


友情链接 : FPC激光切割机| 升降机| 紫外激光打标机| 高空作业车| 精仿手表| 雕塑| 钢材批发| 智能锁| 展览公司| 白癜风医院| 铁路网| 颚式破碎机| 亲子鉴定| 网站分类目录| 奇怪的知识| 制砂机设备| 学习强国答案| 厂房仓库耐磨地板| 磁翻板液位计| cod在线分析仪| 硅胶制品厂| 皮带秤仪表| 粉体圈| nok| 高仿包包| 网站目录| 刑事律师| 激光切割机| 养老院| 送女朋友什么礼物好|

Copyright©2009-2021 深圳市超越激光智能装备股份有限公司 版权所有 粤ICP备11096299号-15!安全联盟 | 网站地图 | 网络合作:2315865784(QQ)