微精细激光切割简单介绍
日期：2021-07-20 来源：Beyond laser
激光切割机因为其加工的高精度，越来越多地被应用于航空航天、医疗器械、精密仪器的行业领域的零器件加工。我们知道，激光被誉为最亮的光、最准的尺、最快的光。通过技术手段，激光可以在非常小的单位面积上聚集相当高的能量，使金属等材料迅速融化或汽化，从而起到切割的作用。聚焦后的光束通常可以达到0.1mm左右，这就如同一把非常精巧的刀，当然要比“大刀阔斧”来得精细的多。
激光切割机介绍可分为以下几个板块：
1、在技术单元模块分为：激光光学、精密机械、运动控制软件及算法、机器视觉、微电子控制、机器人系统等;
2、微精细激光切割应用行业:半导体芯片、显示面板、PCB&FPC电路板、触摸屏、摄像头模组、医疗生物，指纹识别芯片、微电子元器件;/3、微精细激光切割机适用材料:覆盖膜卷料、FPC外形、PET膜、PI膜、PP膜、胶膜、铜箔、防爆膜、电磁膜、索尼胶等各类薄膜，线路板辅材,铝基板、陶瓷基板、铜基板等薄板;/4、激光切割机加工方式有:钻孔、切割、蚀刻、划片、开槽、打标等。
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