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半导体市场需求增加,激光设备的发展如何?

日期:2021-08-02    来源:Beyond laser

近几年,我国半导体行业迅速发展,半导体产业逐渐呈现向大陆地区转移的新趋势,为我国各行业的发展带来设备国产化的发展机遇。而且政府政策大力支持半导体行业的发展,大量基金入场将会加速产业转型升级,成熟化发展。


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目前,中国是全球最大的集成电路市场,有着庞大的需求量。而且随着汽车智能化、5G、物联网等行业的发展,中国芯片市场还在不断扩张。多年以来,我国芯片行业与欧美、日韩和台湾相比,一直处于弱势地位,近年来,中国在半导体行业研发投入逐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。


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由于半导体行业的迅速发展以及市场需求,催生了精密激光设备的不断创新和升级。


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激光装备制造有哪些亮点?

1、高精密飞行光路设计(切割精准度高,切缝质量好。切缝极小,几乎不会损失材料) ;

2、自动送料装置(节约时间成本,节约时间成本,无需人工操作,更高效);

3、CCD自动定位(CCD搜索靶标,可大片和小片3um精度定位);

4、高稳定输出激光发生器(采用进口光源精密光学设计,无接触加工,光斑细,切割精度高效果好);

5、截面无碳化(激光脉宽小,碳化范围极小,基本视觉无碳化现象);

6、切割,钻孔效果(加工时采用单脉冲能量,高频加工,加工面更加精细光滑);


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半导体激光芯片领域属于高投入,高技术门槛,高端人才聚集的领域,国内多数企业只具备芯片的封装能力,没有自主生产芯片的生产线。激光这种非接触式的加工方式在半导体领域的应用,解决了半导体行业诸多难题。

近几年,国外对中国芯片的打压,促使国内芯片制造工艺和技术方面的进步非常明显,芯片国产化将成为不可逆转的趋势。未来十年,半导体材料将会成为我国最为重视发展的产业,带动激光微加工大爆发的极有可能是半导体材料加工。因此未来在人工智能、5G,和国家大力投资半导体材料国产化的趋势下,激光精密加工必然有较大的需求,激光加工设备的大批量应用是一个重要趋势。

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