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线路板和激光切割机的关系与发展

日期:2021-10-27    来源:beyond laser

随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化,积层化,功能化和集成化方向迅速发展。市场对于便携式产品的需求上升,正在推动线路板的产能扩张和创新,在软板与硬板的创新下,催生了软硬结合板,软硬结合板同时具备FPC的特性和PCB的特征,因此他可以用于一些特殊的产品中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

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而激光是工业加工中重要的一项应用技术,他的优点就是精准,高速,以及高适应性。其应用范围非常广泛,如今的各行各业,基本上都可以应用到激光切割技术。

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随着国内激光产业规模越来越大,国内市场也越来越大,各个行业发展导致激光切割需求也越来越大,电子设备行业逐渐向小型化,轻薄化发展,为满足线路板厂商需求,激光切割机不得不创新,激光切割机能满足线路板厂商的需求后,线路板也能更好地发展,两者是一个相互促进的关系。

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激光切割机切割线路板有什么优点呢?

线路板激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比,激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺,线路板切割无尘埃,无应力,无毛刺,切割边缘光滑、整齐。特别是加工焊接零件的印刷电路板不会损坏零件。

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