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PI膜激光切割打孔应用介绍

日期:2022-06-14    来源:Beyondlaser

         世界上性能优质的薄膜类绝缘材料PI膜,被称为"黄金薄膜",由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

PI膜激光切割效果展示.png

       PI膜的应用无处不在:空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。半导体及微电子工业:微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料、光电印制电路板的重要基材。

PI膜切割截面效果及线宽.png

      高端的材料自然离不开高端的工业制造,膜材应用于各类电子元器件及基材,复杂的外形和图形工艺要求也有特别的生产制程。PI膜激光切割或打孔,便是其中生产制造较为广泛的加工方式:

PI膜激光切割外形效果.png

       PI膜激光切割或钻孔多选用紫外冷光光源,因它355nm波长特性。切割热影响区特别小至10μm,高精密扫描振镜,精度高,寿命长,适合任何有机/无机薄膜材料微细切割钻孔。设备功能结构还适用于各类薄膜卷对卷激光切割,完成对接下道工序,一键加工解放双手,上下料自动化。

PI膜激光钻孔效果展示.png

       2018年开始,超越激光自主研发的单头双工位分光FPC激光切割机进入规模量产,适用于膜切厂,材料厂和线路板上市企业30多家。此单品切割机销量已突破160台。为薄膜材料及微电子制造领域激光装备的广泛应用奠定坚实基础。

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