医用植入芯片激光切割应用
日期：2022-11-14 来源：Beyondlaser
医疗器械关乎人类生命安全，在人类生活中扮演着重要的角色。我国医疗器材加工制造工艺受到国际尖端科技公司的严重制约，直到高精度激光微加工应用，才大大的提高了我国医疗器材制造品质，提升了医疗器械的销售量，加快了医疗工业的发展，医疗植入芯片的生产工艺十分复杂，精度要求极高，进入的门槛较高。
目前，微流芯片因为将生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，用于实现自动完成分析，从而得到了广泛的应用。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。医疗电子芯片中一些微型流道，需要采用激光切割的方法加工而成，但是激光切割微流控芯片的薄膜时，普遍存在流道边缘碳化严重，而且有凸起的现象，影响了微流控芯片组装及检测精度。
所以面向医疗器材的激光微加工系统作为加工精度、稳定性等特性，已形成了关键功能、标准专机、自动化系统以及配套服务的自主化系统解决方案。
深圳超越激光的激光切割机的优点有很多种，小编有举例了以下7点：
（1）切割质量好。由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量；
（2）切割速度快，皮秒重复频率非常高，振镜速度快；
（3）切割表面光洁美观，甚至可作为最后一道加工工序，无需机械加工，零件可直接使用；
（4）材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高；
（5）激光切割切口细窄、切缝两面平行并且与表面垂直度好；
（6）非接触式切割，激光切割时喷嘴与工件无接触，不存在工具磨损。
（7）加工材料较多，适合各种材料加工。
激光切割作为目前精度最高的切割方式，对医疗器械的发展有很大的促进作用。由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点，激光切割机在医疗器械行业已经成为常用的工具。
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