医用植入芯片激光切割应用
日期:2022-11-14 来源:Beyondlaser
医疗器械关乎人类生命安全,在人类生活中扮演着重要的角色。我国医疗器材加工制造工艺受到国际尖端科技公司的严重制约,直到高精度激光微加工应用,才大大的提高了我国医疗器材制造品质,提升了医疗器械的销售量,加快了医疗工业的发展,医疗植入芯片的生产工艺十分复杂,精度要求极高,进入的门槛较高。
目前,微流芯片因为将生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上,用于实现自动完成分析,从而得到了广泛的应用。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力,已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。医疗电子芯片中一些微型流道,需要采用激光切割的方法加工而成,但是激光切割微流控芯片的薄膜时,普遍存在流道边缘碳化严重,而且有凸起的现象,影响了微流控芯片组装及检测精度。
所以面向医疗器材的激光微加工系统作为加工精度、稳定性等特性,已形成了关键功能、标准专机、自动化系统以及配套服务的自主化系统解决方案。
深圳超越激光的激光切割机的优点有很多种,小编有举例了以下7点:
(1)切割质量好。由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能够获得较好的切割质量;
(2)切割速度快,皮秒重复频率非常高,振镜速度快;
(3)切割表面光洁美观,甚至可作为最后一道加工工序,无需机械加工,零件可直接使用;
(4)材料经过激光切割后,热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响,并且工件变形小,切割精度高;
(5)激光切割切口细窄、切缝两面平行并且与表面垂直度好;
(6)非接触式切割,激光切割时喷嘴与工件无接触,不存在工具磨损。
(7)加工材料较多,适合各种材料加工。
激光切割作为目前精度最高的切割方式,对医疗器械的发展有很大的促进作用。由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点,激光切割机在医疗器械行业已经成为常用的工具。