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激光切割对于铜箔的应用

日期:2022-11-16    来源:Beyondlaser

在铜箔切割中,现如今较好的加工技术是激光切割,这就不得不提到如今红遍大小厂商的紫外激光切割机了,其原理是利用半导体紫外激光器,通过利用振镜高能量光束来回扫描的方式实现切割。紫外激光切割机的优点在于其采用的激光器为冷光源,对加工材料的热影响小,加工缝隙小,加工边缘光滑、无毛刺,特别适用于薄金属材料切割,如铜箔,薄金属合金等。

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铜箔在电子应用上也是常见的部件之一,它一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为线路板的导电体。铜箔就是很薄的铜产品。像纸一样的铜,它的厚度是用微米来表示的。一般在5um-135um之间,越薄越宽的就越不好生产出来简单的说,将铜压成非常薄的薄片,就是铜箔了。

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铜箔切割的难度在于切割边缘无碳化、无毛刺,不会使铜箔变形,实现卷对卷加工模式。一般的激光切割机热影响较大,而且应用的方向不同,精度相对紫外激光切割机低,边缘碳化眼中,边缘的热影响会是的铜箔翘起变形。

激光切割对于铜箔的应用3.png

而紫外激光切割机的加工模式采用振镜扫描方式,底部采用真空吸附,冷光源减小热影响,实现对铜箔的完美切割,同样适用于超薄金属切割。

通过紫外激光切割机的优势,各大厂商对其进行广发的应用,从薄金属到超薄金属,从精密切割到微精密切割,激光加工技术还在不断的创新发展中,未来的市场还会将继续扩大。


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