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皮秒紫外激光切割PI 覆盖膜的优势

日期:2022-11-23    来源:beyond laser

在过去很长一段时间,PI膜的切割主要用传统的模切方式实现,该工艺存在加工精度低、制造成本高等问题,且随着电子电路设计向小型化和高密度化发展,传统的模切方式已日渐不能满足设计的要求。

如今能够利用激光进行PI 覆盖膜切割,不仅切割精度高,还可省去高额的模具费用,产品合格率亦高,能够大大降低生产成本,从而提高产品质量;

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激光采用的是无接触式加工,如激光光源的选型以及工艺方法得当,则不会对加工材料造成如模切方式产生的拉伸变形、压伤等损伤;因激光的聚焦光斑仅有几十微米,能够实现高密度线路和微孔的加工,这一优势正迎合了电路设计的发展步伐,是PI 覆盖膜开窗最理想的加工工具。

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 运用皮秒紫外激光切割PI 覆盖膜具有以下优点:

 1.激光脉冲宽度更窄,仅为 10-12S,从上述材料吸收激光能量转化为热能的扩散距离公式可知,这将大大减小激光加工材料时的热扩散距离,降低激光对材料的热损伤;

 2.因脉冲宽度变窄,激光单脉冲峰值功率成倍增加,提升了激光加工材料的能力。下图为韵腾激光实验室使用皮秒紫外激光器工艺做的厚度分别为 0.5mil和1mil的 PI膜开窗的图例,将切样在 50倍放大状态下观察,PI 覆盖膜切割后边缘很平整,下层环氧树酯以及PI 材料本身未见有碳化现象。

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3.速度快,皮秒重复频率非常高,振镜速度快;

4.超短脉冲,在皮秒级时间内释放能量,热影响区小,可以忽略,无微裂纹;

5.切割效果精细,皮秒加工采用小单脉冲能量,高频加工,加工面更精细;

6、加工材料较多,适合各种材料加工。


  为满足PI膜切割行业对更少碳化和更快效率的要求,应用高频率、窄脉宽紫外激光切割机更有效率和优势。


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