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激光切割技术对于医疗器械加工方面有哪些优势?

日期:2022-11-24    来源:beyond laser

医疗器械由于其精度、稳定性、安全性、纯度等特点,所以在医疗器械加工制造过程极其苛刻,高安全性,高洁净性,高密封性等。而激光切割技术正好能满足它的要求,与其他切割技术相比较,激光属于无接触式的加工方式,不会对工件产生损伤。切割质量高、精度高、热影响小、而且应用范围十分广泛。

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激光切割产生的医疗器械的狭缝非常窄,激光束聚焦成一个小光斑,焦点达到高功率密度,材料被快速加热到气化程度并蒸发成孔。随着光束和材料的相对线性运动,孔连续形成宽度非常窄的狭缝,切口宽度通常为0.10-0.20毫米。最小的切割缝能够确保高切割精度。

激光切割机在生产加工过程中是一种非接触式的加工,激光切割头不会与被加工材料表面直接接触,就不会存在材料表面划伤的可能性,对于医疗器械来讲,需要加工材料的切面光洁度非常好,可以达到一次成型要求,避免材料成型之后的二次或者多次再加工,造成时间及材料损耗。这样生产效率将会大大提高。从工件本身来说,医疗器械与其他机械零部件有着很大的区别。它要求精度非常高,不能有任何偏差,而激光切割机就很好地满足这些加工要求。

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我国医疗器械的加工制造技术受到钣金加工水平的严重制约。直到激光切割机高精度加工设备的应用,我国医疗器械的制造质量得到了很大的提高,医疗器械的销量有所增加,解决了传统加工方式很难克服的问题,助力医疗行业飞速发展。

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