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UV紫外激光切割机在高端产业的应用领域

日期:2022-11-29    来源:beyond laser

什么是紫外激光切割机?是指采用355nm波长的紫外激光器,通过10倍扩束镜,经过振镜聚焦一个点工作到工件表面,通过高能量的光束瞬间气化工件表面,形成切割的目的。另外上加装了自动识别定位系统,可实现自动切割,安装大理石工作平台保证结构稳定,直线电机平台,保证了较大的加工幅面,满足工业需求。

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FPC外形紫外激光切割

FPC软板是手机线路板中的重要连接线路,承载着信心传播的载体,通常运用在手机电池与电路板的链接,摄像头与电路板的链接,金手指FPC连接板,切割的要求就需要边缘整齐,无碳化,无溢胶,边缘整齐,无毛刺,因此冷光光源的紫外激光切割机特别适合于FPC外形切割。切割样品如下:

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脆性玻璃紫外激光切割

玻璃是一种脆性材料,切割完成后还要测试他的强度,这不仅仅是需要切割速度快、切割边缘齐整,需要对其崩边的大小有极高的要求。无疑紫外激光切割机是切割玻璃的最有效的一种方式,但紫外激光切割机可切割玻璃的厚度非常薄,暂时只应用在高端领域当中,如消费电子、军工产业等。超越激光切割的薄玻璃切割速度快、崩边小,边缘整齐,被广泛采用到手机、军工领域。

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陶瓷紫外激光切割

陶瓷材料作为PCB基板材料是一种高端材料,紫外激光陶瓷切割,应用范围更广,例如散热基板、压电材料、电阻、半导体应用、生物应用等,除了传统的陶瓷加工工艺外,陶瓷加工也因应用种类的增加,进而进入了激光加工领域。按照陶瓷的材料种类可分为功能陶瓷、结构陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、绿光激光等,但是随着元器件逐渐小型化,紫外激光加工成为必要的加工方式,可对多类陶瓷进行加工。而紫外激光切割机则在软陶瓷和软硬结合陶瓷上的应用较为广泛,切割边缘整齐、切割速度快、无碳化。

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 紫外激光晶圆切割,蓝宝石基板表面坚硬,一般刀轮很难对其进行切割,且磨耗大,良率低,切割道更大于30 μm,不仅降低了使用面积,而且减少了产品的产量。在蓝白光LED产业的推动下,蓝宝石基板晶圆切割的需求量大增,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。 


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