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为什么PCB/FPC加工逐步使用激光切割工艺

日期:2019-08-24    来源:Beyondlaser

       PCB 即印刷电路板(Printed Circuit Board),被称为“电子产品之母”是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。尤其是柔性电路板FPC可以说是电子产品的输血管道。在电子设备轻薄化、微型化、可穿戴化、可折叠化的趋势下,柔性电路板FPC具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,和市场发展趋势配适度高,需求日益旺盛。

FPC覆盖膜激光切割样品.jpg

       随着国内制造业整体进行转型升级,在PCB线路板分割市场上,人们对PCB产品的质量也提出了更高的要求。传统的加工方式有刀模,V-CUT,铣刀,冲压等,但这种属于机械接触式的分板工艺,有应力,易产生毛边,粉尘,精度不够高,因此逐渐被激光切割工艺所取代。本文展示图片为超越激光在PCB/FPC行业激光切割系列产品与样品.

PCB基板激光切割.jpg

        激光技术为PCB切割,分板加工提供了利好的解决方案。激光切割PCB的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点.与传统的PCB切割工艺相比,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。

卷对片FPC激光切割过程.jpg

       作为中国激光工业化应用的“国家及深圳高新技术企业”10余年来,超越激光紧跟时代发展步伐,不断提高自主创新能力,用工匠精神赋予设备品质,保证客户利益。在产品的精度和工艺上不断改良,进行工艺及方案创新。为诸如中国线路板行业等更多的领域提供优质的产品与服务。

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